引言： 太平洋电脑网 美国波士顿投资机构DMFG发表报告称，英特尔(Intel)除了积极进行多核心(multi-core)CPU设计，并计划在2005年全面推出双核心系列产品外，更计划投入500名工程师，将目前PC主机板上的32颗芯片整合于一的单芯片PC(single-chipPC)产品研发，预计在20...
摘要：新浪科技 北京时间2月17日消息，据国外媒体报道，英特尔近日生成了硅激光，向降低光通信成本的目标迈进了一大步。 英特尔近日采用标准硅制造工艺生产出了包含8条连续拉曼激光的芯片，而此前生成激光通常采用价格相对昂贵的材料和制造工艺。这些激光能够发射出可调制成脉冲的光子流，从而可以用来表征数据。通过英特尔的这一技术，科研人员可以利用价格低廉的光部件开发高速计算机，以及更为精确的医疗设备。 尽管硅激......
摘要：pconline amd显然正在和remarkcpu做斗争，据该公司的发言人catherineabbinanti表示，台湾的执法部门于上周四突袭了四家在台公司。这几家公司涉嫌制造或销售remark的amd处理器。在该行动中，执法部门缴获了大量的芯片，同时逮捕了多人。 由于调查仍在进行之中，因此amd拒绝透露行动中到底有多少块芯片被缴获、这批芯片的价值以及行动的情报是如何获得的。 台湾媒体曾在......
报告指出英特尔2009年将推出单芯片PC产品太平洋电脑网 美国波士顿投资机构dmfg发表报告称,英特尔(intel)除了积极进行多核心(multi-core)cpu设计,并计划在2005年全面推出双核心系列产品外,更计划投入500名工程师,将目前pc主机板上的32颗芯片整合于一的单芯片pc(single-chippc)产品研发,预计在2009年推出此一cpu产品. 【程序编程相关:
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个性商务智能手机A701展现非凡自我上海】 分析师指出,整合设计已经是半导体业界的主流趋势,英特尔的迅驰(centrino)平台即是微处理器.核心逻辑芯片组与无线局域网络(wlan)模块结合的范例,因此进一步整合不同芯片似乎并非仅限于想象阶段.但以技术层面来看,尽管英特尔雄心勃勃想将pc芯片化零为整,但主要内存芯片dram部分要真正整合入微处理器中,在短期就非易事. dmfg报告还指出,为降低制造成本,不管手机或pc走向芯片整合的方向是既定趋势,影响所及,不仅pc业者.电子厂商与半导体市场受到影响,半导体设备供应业者亦需考量推出符合半导体制造商产能需求的复杂制程设备.
摘要： 在业内，英特尔每年举行两次“英特尔开发者论坛”。而甲骨文，也有自己的oracleworld大会。据称，amd公司计划在今年于美国举行amd自己的开发者论坛大会。 amd公司发言人davekroll称，“关于召开amd开发者论坛大会，这的确是我们当前比较感兴趣的事情，但截至目前我们还没有正式宣布，至于媒体对‘amd开发者论坛大会’举行时间的推测是正确的。”但该发言人拒绝透露amd开发者论坛大会......
